如何嵌入芯片制造过程的后门
栏目：行业动态 发布时间：2025-08-17 12:33
鉴于芯片制造过程的整合方式，外国媒体最近透露，美国政府被运送到中国，以应对包含高级芯片的设备或产品的转让。...
考虑如何嵌入芯片制造过程的后门。最近，外国媒体透露，美国政府已将某些位置跟踪器运送到某些产品，以解决将含有复杂芯片的设备或产品运送到中国的情况。去年美国提出的“治理机制”包括芯片的“监视和放置”特征。芯片专家告诉这是一种“背景”。 “后门”如何嵌入？ Master使用芯片制造工艺来帮助清楚。
